2018年 第71号
为加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展，根据国家有关法律法规及产业政策，制定《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，现予以公告。
附件：1.印制电路板行业规范条件
2.印制电路板行业规范公告管理暂行办法
工业和信息化部
2018年12月28日
附件1：
印制电路板行业规范条件
为加强印制电路板行业管理，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展，根据国家有关法律法规及产业政策，按照优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则，制定本规范条件。
一
产业布局和项目建设
（一）印制电路板企业及项目应符合国家资源开发利用、环境保护、节能管理、安全生产等法律法规要求，符合国家产业政策和相关产业发展规划及布局要求，符合当地土地利用总体规划、城市总体规划、环境功能区划和环境保护规划等要求。
（二）在国家法律法规、规章及规划确定或省级以上人民政府批准的永久基本农田保护区、饮用水水源保护区、自然保护区、风景名胜区、生态保护红线和生态环境敏感区、脆弱区等法律、法规规定禁止建设工业企业的区域不得建设印制电路板制造项目。上述区域内的现有企业应按照法律法规要求拆除关闭，或严格控制规模、逐步迁出。
（三）鼓励印制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业。
二
生产规模和工艺技术
（一）企业符合以下条件：
1. 在中华人民共和国境内依法注册成立，有独立法人资格；
2. 具备印制电路板产品的独立生产、销售和服务能力；
3. 研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级以上研发机构、技术中心；
4. 生产的产品拥有技术专利；
5. 企业申报时上一年实际产量不低于实际产能的50%。
（二）企业及项目相关指标满足以下要求：
1. 现有企业的人均产值满足下表要求；
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产品类型 |
分类 |
人均产值 （万元/年·人） |
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刚性板 |
单面板 |
≥40 |
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双面板 |
≥45 |
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多层板 （HDI除外） |
≥50 |
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高密度互连板 （HDI） |
≥50 |
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挠性板 |
— |
≥30 |
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刚-挠结合板 |
— |
≥50 |
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IC载板 |
— |
不作限制 |
|
金属基板 |
— |
≥50 |
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样板、小批量板、特色板 |
— |
≥50 |
2. 新建及改扩建项目的投资规模和投入产出比满足下表要求。
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产品类型 |
分类 |
投资规模（万元） |
产出投入比（年产值/项目总投资） |
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刚性板 |
单面板 |
≥3500 |
≥3.0 |
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双面板 |
≥10000 |
≥2.0 |
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多层板 |
≥12000 |
≥1.5 |
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高密度互连板（HDI） |
≥70000 |
≥1.2 |
|
|
金属基板 |
— |
≥5000 |
≥3.0 |
|
挠性板 |
— |
≥10000 |
≥1.3 |
|
刚-挠结合板 |
— |
≥15000 |
不作限制 |
|
IC载板 |
— |
不作限制 |
不作限制 |
|
样板、小批量板、特色板 |
— |
≥5000 |
不作限制 |
（三）企业及项目工艺技术满足以下要求：
1. 采用工艺先进、节能环保、安全可靠、自动化程度高的生产工艺和设备，具有钻孔、孔金属化（单面板厂除外）、线路制作、阻焊等关键工序和检测能力；
2. 关键技术指标和加工能力满足下表要求。
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产品类型 |
分类 |
技术指标 |
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刚性板 |
单面板 |
最小线宽/间距：250μm /250μm； 最小孔径：500μm； 最小阻焊桥：200μm。 |
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双面板 |
最小线宽/间距：100μm /100μm； 最小孔径：150μm； 最小阻焊开窗：75μm； 最小阻焊桥：90μm； 最小孔厚径比：8:1。 |
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多层板 （HDI除外） |
最小外层线路：75μm /75μm； 最小内层线路：75μm /75μm； 最小孔径：150μm； 最小阻焊开窗：75μm； 最小阻焊桥：90μm； 最小孔厚径比：8:1； 钻孔位置精度：±75um。 |
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高密度互连板（HDI） |
最小外层线路：75μm /75μm； 最小内层线路：50μm /50μm； 最小阻焊开窗：75μm； 最小阻焊桥：90μm； 最小BGA节距：400μm； 最小盲孔孔径：100μm； 钻孔位置精度：±75μm。 |
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挠性板 |
— |
最小线宽间距：50μm /50μm； 最小孔径：100μm。 |
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刚挠结合板 |
— |
最小外层线路：75μm /75μm； 最小内层线路：75μm /75μm； 最小阻焊开窗：75μm； 最小阻焊桥：90μm； 最小钻孔厚径比：8:1。 |
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金属基板 |
— |
最小线宽/间距：100μm /100μm； 最小孔径：200μm； 最小阻焊开窗：75μm； 最小阻焊桥：100μm。 |
（四）航天、航空、军工等行业用印制电路板产品的生产企业，以及采用全印制电子技术制造工艺的项目，不受生产规模和工艺技术的限制。
三
质量管理
（一）企业应建立、实施、保持和持续改进质量管理体系，鼓励通过第三方认证，制定产品质量可追溯制度，配备质量检验部门和专职检验人员。
（二）企业产品应满足相关标准要求。鼓励企业制定高于国家标准或行业标准的企业标准。
（三）企业应建立并不断完善测量管理体系，具有电测试、尺寸测量、自动光学检测（单面板除外）等检测能力。鼓励企业配备高低温循环、温度冲击、湿热等环境适应性试验能力，并通过测量管理体系认证。
四
智能制造
（一）鼓励企业加强顶层设计，促进自动化装备升级，推动自动化水平提高。
（二）鼓励企业推动生产设备联网与数据采集，积极建设企业资源计划（ERP）、制造执行系统（MES）、供应商关系管理（SRM）、仓库管理系统（WMS）等信息化系统，推动企业数字化建设。
（三）鼓励企业将自动化、信息化及智能化等贯穿于设计、生产、管理和服务的各个环节。
（四）鼓励企业积极开展智能制造，降低运营成本，缩短产品生产周期，提高生产效率，降低产品不良品率，提高能源利用率。
五
绿色制造
（一）企业应持续开展清洁生产审核工作，并通过评估验收，清洁生产指标应达到《清洁生产标准印制线路板制造业》（HJ 450）中三级水平。其中废水产生量指标应达到二级水平，并鼓励取得一级及以上水平。
（二）产品应符合《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》《环境保护综合名录》要求，鼓励企业通过电器电子产品有害物质限制使用认证评价。
（三）鼓励企业打造绿色供应链，建立以资源节约、环境友好为导向的采购、生产、营销、回收及物流体系，促进供应链中的利益相关方遵守行业标准与规范，落实生产者责任延伸制度。
（四）鼓励企业参照《绿色工厂评价通则》（GB/T 36132）等要求，建设绿色工厂。参照《生态设计产品评价通则》（GB/T 32161）等要求，生产绿色产品。开展绿色制造相关标准制修订工作。
六
节能节地、资源综合利用和环境保护
（一）企业和项目应严格保护耕地，节约集约用地。
（二）企业不得使用国家明令淘汰的严重污染环境的、落后用能设备和生产工艺，设立专职节能岗位，制定产品单耗指标和能耗台帐。鼓励企业开展节能技术应用研究，制定节能标准，开发节能共性和关键技术，促进节能技术创新与成果转化。
（三）企业应依法进行环境影响评价，落实环境保护设施“三同时”制度要求，按规定进行竣工环境保护验收。
（四）企业应按国家排污许可制度的有关要求取得排污许可。废水和废气污染物排放应符合国家、地方有关污染物排放标准和总量控制要求；工业固体废物应依法进行分类收集、贮存、转移、处置或综合利用；危险废物应按照国家有关规定进行利用处置；涉及有毒有害物质的设备和设施，应设计、建设和安装有关防腐蚀、防泄漏设施和泄漏监测装置。
（五）企业应按照国家有关规定制定突发环境事件应急预案，妥善处理突发环境事件。
（六）企业应建立、实施、保持和持续改进环境管理体系，鼓励通过第三方认证。
七
安全生产和职业卫生
（一）企业应依法进行安全生产和职业病危害评价，落实安全设施和职业病防护设施“三同时”制度要求，按照规定组织验收。
（二）企业应遵守《危险化学品安全管理条例》，建立健全危险化学品管理制度，并加强现场危化品的管理。
（三）企业应按照国家有关规定制定生产安全和职业病危害事故应急救援预案，妥善处理安全和职业病危害事故。
（四）企业应开展安全生产标准化建设并达到三级及以上。
（五）企业应建立、实施、保持和持续改进职业健康安全管理体系，鼓励通过第三方认证。
八
社会责任
（一）企业应诚信经营，依法纳税，依法按时、足额为从业人员缴纳养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险、生育保险和住房公积金。
（二）鼓励企业履行社会责任，到贫困地区投资兴业，有条件的企业设立扶贫公益基金和开展扶贫公益信托等。落实国有企业精准扶贫责任，通过发展产业、安置就业等形式帮助贫困户脱贫；鼓励民营企业开展产业扶贫、就业扶贫、公益扶贫。
（三）鼓励企业按照《社会责任指南》等要求，推行社会责任报告制度，制定企业社会责任规范。
九
监督与管理
（一）企业自愿对照本规范条件编制申报材料，按属地原则通过省级工业和信息化主管部门报送工业和信息化部。各级工业和信息化主管部门会同有关部门对当地企业执行本规范条件的情况进行现场核实。工业和信息化部组织研究机构、行业组织对企业进行检查，定期公告符合本规范条件的企业名单，并会同有关部门组织相关机构对已公告企业进行抽查，实行社会监督、动态管理。
（二）公告企业有下列情况，将撤销其公告资格：
1.填报资料有弄虚作假行为；
2.拒绝接受监督检查；
3.不能保持规范条件要求；
4.发生重大安全和污染责任事故；
5.列入严重违法失信企业名单；
6.违反法律、法规和国家产业政策规定。
工业和信息化部在撤销企业公告资格前，提前告知相关企业，听取相关企业的陈述和申辩。
被撤销公告资格的企业，其申报材料两年内不予受理。
（三）有关研究机构、行业组织协助行业主管部门做好本规范条件的实施和监督检查工作，组织企业加强协调和自律管理。
十
附则
（一）本规范条件适用于中华人民共和国境内（台湾、香港、澳门地区除外）所有类型的印制电路板生产企业。
（二）本规范条件涉及的法律法规、国家标准和行业政策若进行修订，按修订后的规定执行。
（三）本规范条件自2019年2月1日起实施，由工业和信息化部负责解释，并根据行业发展情况和宏观调控要求会同有关部门适时修订。
附件2：
印制电路板行业规范公告管理暂行办法
第一条 为推动印制电路板产业健康有序发展，引导产业加快转型升级，贯彻落实《印制电路板行业规范条件》（以下简称《规范条件》），制定本办法。
第二条 工业和信息化部负责全国印制电路板行业规范公告管理工作，组织对企业申请材料进行复核、抽检、公示及公告，发布印制电路板行业规范公告名单并实施动态管理。
各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门（以下统称省级行业主管部门）负责本地区印制电路板企业申请材料的受理、核实和报送工作，监督规范条件执行情况。
第三条 本办法适用于中华人民共和国境内（台湾、香港、澳门地区除外）所有类型的印制电路板生产企业，不涉及专用设备和专用材料（覆铜板、半固化粘结片、铜箔、油墨等）的制造企业。
第四条 申请公告的企业应具备以下条件：
（一）具有独立法人资格；
（二）符合国家产业政策和相关发展规划；
（三）符合《印制电路板行业规范条件》；
（四）遵守国家法律法规，无重大违法行为。
第五条 符合本办法第四条所列条件的企业可自愿向所在地省级行业主管部门提出公告申请，填报《印制电路板行业规范公告申请书》（格式附后）。
申请企业应当对申请材料真实性负责。
第六条 申请企业承诺具有企业相关基本资质文件等材料，包括：
营业执照副本，项目备案或核准文件，项目用地权证或用地审批文件，项目环评批复文件、环保竣工验收文件，财务审计报告及其他有关材料。
第七条 省级行业主管部门自收到申请材料起20个工作日内，将核实且符合规定的申请材料报送工业和信息化部。
第八条 工业和信息化部收到企业申请材料之日起60个工作日内，组织有关行业机构和专家，采用材料复查和现场抽查的方式完成复核。符合规范条件的企业名单，在工业和信息化部网站上进行公示；经公示无异议的企业，以工业和信息化部公告形式予以公布。
第九条 工业和信息化部在受理和审核过程中可以对申请企业有关情况进行实地查验，查验工作应当指派两名以上工作人员进行。申请企业应当配合查验工作。
第十条 进入公告名单的印制电路板企业（以下简称公告企业）应按照《规范条件》的要求组织生产经营活动，并对照规范条件要求开展自查，每年3月31日前向工业和信息化部提交上年度自查报告。
自查报告是公告企业执行《规范条件》情况的重要依据，包括以下主要内容：企业生产经营情况、产品进出口情况；质量管理、节能降耗、环境保护、安全生产等制度建设及运行情况；法人代表、股权或资本金、主要产品品种及生产能力等变更情况。
第十一条 公告企业出现下列情况之一时，需及时提出变更申请，经省级行业主管部门核实后，报送工业和信息化部：企业名称变化，企业合并、分立或兼并重组，企业产能产线发生较大变化，企业搬迁新址，其他重大变化。
第十二条 省级行业主管部门对公告企业保持规范条件情况进行监督核实。每年4月30日前将上年度监督结果报送工业和信息化部。
第十三条 欢迎和鼓励社会监督。任何单位或个人发现正在申请规范公告或已公告的印制电路板企业有不符合本办法有关规定或《规范条件》有关要求的，可向各级工业和信息化主管部门举报。
第十四条 公告企业有下列情况之一的，省级行业主管部门责令其限期整改。
（一）不能保持《规范条件》要求的；
（二）填报资料有弄虚作假行为的；
（三）拒绝接受监督检查的；
（四）发生重大安全事故、重大环境污染事故的；
（五）列入严重违法失信企业名单；
（六）违反法律、法规和国家产业政策规定的。
拒不整改、整改不合格、发生重大质量事故或者停产超过1年的，工业和信息化部撤销其公告资格。工业和信息化部撤销企业公告资格时，应提前告知有关企业，听取企业的陈述和申辩，视情况组织专家进行论证。
被撤销公告资格的企业，其申报材料两年内不予受理。
第十五条 工业和信息化部组织或委托第三方检测机构，对公告企业产品进行抽查。抽查不合格的企业，将通报并责令其予以整改；连续两次抽查不合格的企业，视为不能保持《规范条件》要求。
第十六条 本办法自2019年2月1日起施行，由工业和信息化部负责解释。